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LPKF ProtoLaser H4 – 第二代桌面型电路板激光快速制作系统
主要特性

常见电路板材料的图形快速加工。

无机械应力, 扫描电镜引导激光精确加工几何图形。

厚板可通过机械方式实现钻孔和铣刻且最小孔径可达 0.2 mm。

结构安全、紧凑的桌面型系统: 适用于实验室环境, 激光安全等级Ⅰ级。

智能直观的一体化操作软件LPKF CircuitPro RP。

概述

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