LPKF ProConduct – 利用导电膏可靠地实现样品电路板的孔金属化__产品展示【沈阳晶恒永创仪器设备有限公司】

LPKF ProConduct – 利用导电膏可靠地实现样品电路板的孔金属化

主要特性

不使用电镀工艺的可靠孔金属化! 以导电膏的方式使孔导电, 对电路板过孔的个数没有限制, 通孔最小直径为 0.4 毫米 (15mil), 最大径深比为 1:4。接触电阻约20mΩ, 标准偏差为8mΩ。FR4, 微波、射频材料 (包括PTFE 基材) 均适用。

无电镀且无化学药品。

低电阻, 金属化后热稳定性好。

操作简单。

还适用于PTFE 以及其他敏感基材。

概述

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